国际新闻

您所在位置:首页 > 国际新闻 > 正文

大基金二期:为半导体产业输血

文章作者:www.njwxtv.com发布时间:2020-01-31浏览次数:841

“目前劳拉射频芯片在世界上被垄断,只有塞姆科技公司能提供它们,”一名通信行业员工告诉投中。

LoRa(远程无线电)是一种低功耗局域网无线标准,实现了低功耗和长距离的统一,可用于智能城市、汽车、物流等场景中的点对点通信。

上述人员的公司为行业提供从模块、网关到模拟的一站式LoRa解决方案。使用的射频芯片来自塞姆科技,单片机来自意法半导体。他说劳拉的射频芯片很难,目前国内没有企业能做到这一点。因此,LORA必须为每个芯片支付大约3美元。

11月8日,外国媒体报道称,“荷兰半导体设备供应商ASML向SMIC供应EUV光刻机的计划已经暂停。”

这台价值数亿美元的机器仅由荷兰的ASML提供,这直接决定了SMIC先进制造工艺的大规模生产能力。因此,消息传出后,SMIC股价下跌逾6%。

这两个方面反映了国内半导体行业的现状:在一些核心芯片领域,中国企业的自给率甚至是0;在一些关键设备领域,国内企业完全被其他企业控制。高技术壁垒、金融壁垒和生态壁垒使国内企业应运而生。

因此,中国作为全球最大的集成电路消费市场,其大部分产品严重依赖进口:2018年,集成电路贸易逆差达到亿美元。

根本原因是:第一,国内融资成本高,半导体投资大,风险高,回报周期长,缺乏投资社会资本的意愿;二是产业发展与市场需求脱节,“芯片软件-整机-系统-信息服务”产业链协调模式尚未形成,产业化能力相对薄弱。

在芯片自治迫在眉睫的背景下,国家集成电路产业投资基金(又称“大基金”)应运而生。2014年一期投资启动后,10月22日,国家集成电路产业投资基金二期有限公司(以下简称大基金二期)正式注册,注册资本为2041.5亿元。

这意味着中国大陆的半导体行业将迎来新一轮的资金支持。按照1: 3的杠杆率,二期大型基金预计将杠杆率约为6000亿元的社会基金。

这个庞大的基金将投资于哪些领域,它将引领中国半导体产业走向何方?

大型基金的重要作用

公共信息显示,大型基金第二阶段共有27名股东,与第一阶段相比,股东数量和金额都有很大增加。资金来源包括国家机关和部门、国家级资金、地方政府背景资金、中央企业资金、民营企业资金和其他投资资金。

值得一提的是,三大运营商也参与其中,中国移动贡献了100亿,中国电信贡献了15亿,中国联通贡献了10亿。预计三大运营商的参与将加快通信网络上游集成电路的国内替代。

在管理模式上,大型基金采用市场化机制打破制度约束:基金所有权为国家集成电路产业投资基金有限公司,该公司采用公司管理模式,与以前的补贴模式有本质区别。基金的唯一管理人是华信投资管理有限公司,托管人是国家开发银行。

大型基金的投资方式包括:私募股权、基金投资、夹层投资和其他一级和二级市场投资,但不包括风险资本和天使投资。退出方式包括回购、并购和上市。

在上一次半导体集成电路元件峰会上,国家大基金揭示了未来投资的三个关键领域:

第一,支持龙头企业做大做强,增强成线能力。基金的第一阶段将主要完成产业布局。基金的第二阶段将保持对已经在蚀刻机、薄膜设备、测试设备和清洁设备领域部署的企业的高强度和持续支持,以推动龙头企业

第三,继续推进国产设备材料的下游应用。充分发挥基金在整体产业链布局中的优势,继续推进设备与集成电路制造和测试企业的合作,加强基金投资企业间的上下游结合,加快设备从验证到“批量采购”的过程,为当地设备材料企业争取更多的市场机会。

与第一阶段以制造业为重点的大型基金相比,上述方向表明第二阶段的大型基金将集中于设备和材料端以及行业的产业发展。

到目前为止,大型基金的第一阶段已经基本投资完毕。据微网大基金一期统计,大基金一期投资分布为:集成电路制造67%,设计17%,密封测试10%,设备材料6% %。根据2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),到2020年,中国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小。整个行业的销售收入以年均20%以上的速度增长。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等关键领域的集成电路设计技术达到国际领先水平,工业生态系统初步形成。16/14纳米制造工艺实现大规模生产,封装测试技术达到国际领先水平,关键设备和材料进入国际采购体系,技术先进、安全可靠的集成电路产业体系基本建成。到2030年,集成电路产业链的主要环节将达到国际先进水平,一批企业将进入国际市场的第一梯队。

纲要指出“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链的构建应以需求为导向,整机和系统为牵引,设计为先导,制造为基础,设备和材料为支撑,依托市场优势,面向大批量、大范围的关键整机和信息消费需求,提高企业的市场适应性和有效供给水平。

从以上概述可以看出,大型基金的投资计划是基于中国半导体发展的现状和难点。具体来说,就是确保关键的基本制造能力、设备和材料匹配能力;设计领域专注于新兴领域。尽快实现工业化。

从另一个角度来看,当前的环境也有许多有利于中国半导体产业发展的因素。

一方面,摩尔定律的边界正在逐渐到来。云计算、大数据、物联网、边缘计算、人工智能和其他技术创造了新的赛道。加上中国巨大的内需市场和即将到来的建设浪潮,它们为中国企业创造了极好的机会。

另一方面,历史上半导体行业的两次转变导致了两组国际巨头:20世纪70年代,半导体行业从美国转移到日本,创造了富士通和东芝等顶级半导体企业。20世纪80年代中后期,半导体产业转移到韩国和台湾,三星和TSMC诞生了。今天,中国已经成为半导体产业第三次转移的核心地区,即将迎来半导体产业的黄金发展时期。

其中,政府资金和相关政策支持非常重要。

半导体产业是资本和技术密集型产业。全球半导体资本支出接近每年600亿美元,而英特尔、TSMC和三星等巨头的资本支出约为每年100亿美元。大型基金、地方基金和社会基金的援助可以加速该行业的增长。

从全球经验来看也是如此。日本、韩国和台湾半导体产业的背后是产业政策和国家资金:日本半导体产业以内存(DRAM)为主要入口,在日本政府和产业的共同推动下成功赶超美国。在

材料和设备端:本地化空间巨大,建筑潮流驱动

半导体是电子产品的核心,也被称为现代工业的“粮”:一代技术依赖一代技术,一代技术依赖一代材料和设备来实现。半导体材料位于整个半导体产业链的上游环节,直接影响下游产业的质量和竞争力。

半导体材料是国内半导体产业链中最薄弱的环节之一。一位业内人士告诉Touzhong.com,半导体材料行业技术壁垒高,研发投资大,周期长,而抛光液、湿电子化学品等材料的市场空间相对较小,资本投资回报相对不足。通过国家大资金的推动,可以有效促进半导体材料产业的发展。

根据半导体工业协会的统计,目前国内半导体制造业的国内材料利用率不到15%,在先进工艺和先进封装领域的本地化率更低。国产原料替代形势依然严峻,部分产品面临严重的专利技术封锁。

其中,硅片是最重要的材料,占销售额的30-40%。

根据高德纳目前的数据,2020年全球硅片市场将达到110亿美元。目前,全球五大硅片制造商占据了94%的市场份额,分别是日本的安倍晋三(Shinzo Abe)、日本的苏姆科(SUMCO)、台湾的环球晶圆(GlobalWafer)、德国的斯尔托尼克(Siltronic)和韩国的LGSiltron。

单晶硅晶片的直径越大,可以蚀刻的集成电路越多,芯片成本越低。目前,硅片的主流产品是12英寸,其次是5-8英寸。世界上12英寸硅片的实际产量占各种硅片产量的50%以上。

然而,在中国大陆,只有少数企业如上海硅业集团(年)。上海),中环股票(。SZ)和金瑞虹拥有8英寸半导体硅片的生产能力,而12英寸半导体硅片主要是自主性很低的进口。

华泰证券指出,近年来,国内半导体晶圆厂的建设进程加快。晶圆厂建成后,日常运营对半导体原材料的需求大幅增加。从国内产业发展现状来看,差距远远大于芯片设计、制造、密封和测试。工业发展过程甚至落后于半导体设备,还有很大的本地化和替代空间。

2015年11月,大型基金参与了对上海硅业投资有限公司(上海硅业集团)的20亿元投资,以加快12英寸硅片的本地化。

2018年下半年,上海硅业集团的12英寸硅片已经进入大规模生产,也是中国唯一实现大规模生产的企业。2018年,12英寸硅片的收入达到2.15亿元,贡献21.32%。

除了硅片,集成电路制造过程中需要的关键材料包括电子气体、光掩膜、抛光材料等。其中,沃尔特控股公司(年)。SH)部分取代了电子气体领域的进口产品。清仪光电(。上海),光掩模领域的先驱,已经登陆安吉科创科技(。上海)和鼎龙控股()。深圳)率先在抛光材料方面取得突破。此外,国内半导体材料的重要参与者包括南达光电(。深圳,光致抗蚀剂),巨化控股(。上海,湿化学品),江峰电子(。尺码、目标)等。

上述知情人士告诉Touzhong.com,由于第一阶段大额资金的分配和相关政策的推动,半导体行业已经形成了初步的上下游工业化,产业联系相对较高,国内半导体材料企业已经陆续进入CIMC国际的供应链。未来,随着SMIC生产更先进的制造工艺,预计将推动上游的发展和突破

从分销角度来看,世界十大集成电路设备公司基本上都被美国、日本和欧洲企业占据。2018年,中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元,但据中国电子特种设备行业协会统计,2018年国内半导体设备销量预计为109亿元,自给率仅为12%左右。不包括发光二极管、面板、光伏等设备,实际上国内集成电路设备的国内自给率只有5%左右。

目前,内地已成为世界上新建晶圆厂最活跃的地区。以长江仓储和合肥长新为代表的内存项目以及以SMIC和华利为代表的代表性工厂正在加快生产扩张,预计将带来大量的设备投资需求。

中信建设投资预计2020年国内半导体晶圆制造设备市场将超过1000亿,而封装测试设备市场将达到200亿左右。

"目前,中国有一股建厂热潮,需求特别旺盛,但国内供应太低。"一家半导体设备制造商的高管告诉Touzhong.com。目前,他最深的感受是在两个方面。一个是首都。国内企业的研发投资与国外企业有很大不同,投资严重错位。其次,还有才能。中国半导体产业起步较晚,仍然缺乏人才。它经常遇到人才被挖走的现象。

根据中信投资,75-80%的制造商资本支出用于设备投资,70-80%的设备投资用于晶圆制造设备。其中,光刻设备、蚀刻设备和薄膜设备所占比例最高,分别为20-25%、25%和20-25%。

光刻机是最贵的机器之一,每台售价100亿美元。一般来说,一条生产线需要几台光刻机,每天折旧约30 ~ 90,000元,所以也叫印钞机。

荷兰的ASML占据了光刻市场的70-80%,其领先地位不受挑战。国内光刻机制造商包括上海微电子、中电集团45研究所和合肥核心半导体。在大批量生产的光刻机中,90纳米光刻机性能最好,间隙较大。

但在蚀刻机方面,国内企业取得了一定的成绩,市场份额为15%。其中,北华创的产品(。深圳)已达到世界一流水平。蚀刻机和PVD设备已在全球各大企业广泛使用:14纳米等离子硅蚀刻机已交付给客户,28纳米物理气相沉积机已成为SMIC的首选机器。

2019年1月,大基金第一期认购北华创非公开发行9.2亿股,现持有7.5%。

中卫公司()。是蚀刻机的另一个领导者。目前,微中型产品已经进入第三代10纳米和7纳米工艺(TSMC),5纳米等离子蚀刻机已经得到TSMC的验证。2014年12月,该大型基金的第一阶段持有中国微系统公司4.8亿股股份,目前持股17.45%。

此外,长川科技(。深圳)和精密电子(。国内测试设备领军企业SZ)有望成为该大型基金第二阶段的潜在目标:2015年7月和2019年7月,该大型基金将两次增资购买该公司目前第二大股东长川科技的股份,持股9.85%。2019年9月,大基金第一期投资1亿元人民币,向旗下子公司精密电子(Precision Electronics)增资,首页

12,下页